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英特爾花時間購買“改造”的Rocket Lake臺式電腦芯片
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| 發(fā)布時間：
2021/3/19 |
英特爾已經(jīng)發(fā)布了其最新的臺式PC芯片，該芯片不得不對其一些近期的半導(dǎo)體設(shè)計進行改造，以使用較舊的晶體管技術(shù)來提供所需的處理能力。
權(quán)宜之計對它們產(chǎn)生的速度和熱量都有影響。
這家美國公司聲稱，Rocket Lake芯片的總速率比上一代提高了19％，并引入了有助于PC與最新游戲機保持同步的功能。
 英特爾繼續(xù)主導(dǎo)該領(lǐng)域。
但是競爭對手已經(jīng)從外包生產(chǎn)中受益，這表明英特爾作為領(lǐng)先的CPU（中央處理單元）提供商的地位并不像看起來那么安全。
晶體管基本上是很小的通斷開關(guān)，數(shù)十億個晶體管以不同的模式排列以在芯片上進行計算。
使它們變小的好處是可以在同一空間中堆放更多的東西-使計算機可以更快地運行，同時潛在地使用更少的功率。
英特爾的新Rocket Lake芯片依靠14納米晶體管，并在其自己的制造廠內(nèi)制造。
相比之下，AMD的主要競爭對手AMD使用的是臺灣臺積電（TSMC）的合約制造商來制造其最新的Ryzen臺式PC芯片，該芯片得益于較小的7納米晶體管。
蘋果公司也正在擺脫英特爾的束縛，以使用自己的設(shè)計，該設(shè)計也是由臺積電生產(chǎn)，但使用的是更先進的5納米技術(shù)。
目前尚無測量晶體管尺寸的固定方法，英特爾聲稱其14納米技術(shù)等同于臺積電的10納米。即使這樣，這家美國公司也承認自己落后了。
它原本打算在2017年至2019年之間過渡到10nm臺式機芯片。就這樣，直到下一代在2021-2022年末推出時，這種情況才會發(fā)生。
英特爾在向7nm的下一個飛躍方面也遇到了延遲。
但是，保持內(nèi)部生產(chǎn)具有優(yōu)勢。
它有助于降低成本。
而且這也意味著它避免了人們對美國過度依賴海外芯片生產(chǎn)商的擔(dān)憂。
英特爾最近任命了新的首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger），他明確表示，他打算抵抗一些投資者的壓力，成為一家“無晶圓廠”的公司，該術(shù)語用來指代不經(jīng)營其晶圓廠的芯片設(shè)計師。自己的。
格爾辛格在一月份說：“工廠是企業(yè)的力量和靈魂，我們必須在未來變得更好?！?br />
新型“第11代”臺式機芯片采用一套10nm筆記本電腦芯片（其2019年的Ice Lake系列產(chǎn)品）的CPU內(nèi)核的微體系結(jié)構(gòu)，以及采用另一款2020年的Tiger Lake系列產(chǎn)品的圖形體系結(jié)構(gòu)的微體系結(jié)構(gòu)。
英特爾將重新設(shè)計14nm晶體管的這些設(shè)計的過程描述為“反向移植”。
發(fā)言人Mark Walton解釋說：“我們一直在生產(chǎn)14nm CPU已有很長時間了，這其中的部分好處是，這是一個非常成熟的制造工藝，可以使我們了解內(nèi)外?！?br />
“因此，我們真的知道如何提高時鐘速度-對于游戲產(chǎn)品而言，這確實非常重要?！?br />
該公司自己的基準測試表明，與設(shè)置了高質(zhì)量圖形的上一代i9-10900K相比，使用Microsoft Flight Simulator播放時，其新的i9-11900K芯片可將每秒幀數(shù)提高14％。
英特爾還發(fā)揮了其他優(yōu)勢，包括對PCie 4.0的支持，它增加了第三方組件（例如附加圖形卡和固態(tài)驅(qū)動器）的可用帶寬，有效地使它們能夠更快地分流數(shù)據(jù)。
沃爾頓說：“您將擁有更快的加載時間，紋理將在游戲中更快地加載，并且您將獲得更加無縫的體驗。”沃爾頓表示，這將抵消Xbox Series X和PlayStation 5享有的主要優(yōu)勢之一。
英特爾將在市場上銷售新芯片，與前代產(chǎn)品相比，“每個周期的指令”可提高19％。
但是該網(wǎng)站Anandtech表示，只有使用自己選擇的游戲來測試某些芯片時，才注意到微不足道的收益，而且在某些情況下，這種差異是難以察覺的。
該網(wǎng)站的伊恩·卡特里斯（Ian Cutress）博士對BBC說：“它有時比競爭對手AMD落后很多?！?br />
此外，審查還強調(diào)了這些芯片可能會非常熱。
英特爾在制造CPU電路的半導(dǎo)體材料塊和頂部的“散熱器”之間去除了一層非常薄的材料，以幫助保持組件的冷卻。
但是Anandtech在其中一項測試中記錄的峰值溫度為104攝氏度（219華氏度），僅在安全區(qū)域內(nèi)。
Cutress博士解釋說：“英特爾的筆記本電腦芯片是專門針對10nm特性而設(shè)計的，其中包括熱性能，頻率和電壓?！?br />
“由于他們已經(jīng)進行了改造，因此必須做出折衷方案-他們?nèi)匀豢梢垣@得性能上的提升，但這是以需要大量功率和潛在的散熱問題為代價的。”
用現(xiàn)實的術(shù)語來說，這意味著如果用戶執(zhí)行芯片負擔(dān)任務(wù)并且沒有適當?shù)睦鋮s，則芯片可能會降低自身性能以避免損壞。
另一個后果是，英特爾僅提供最多具有八個內(nèi)核的Rocket Lake芯片-如果優(yōu)化內(nèi)核之間的負載，則擁有的內(nèi)核越多，程序運行速度就越快。
相比之下，AMD的Ryzen芯片最高可達16。
但是，AMD最新的處理器仍然供不應(yīng)求。
英特爾作為自己的制造商，其優(yōu)勢之一在于，它可以相對輕松地調(diào)整產(chǎn)量以滿足需求。
相比之下，AMD必須與蘋果，Nvidia和其他公司爭奪臺積電的能力。5G拍賣可提高移動速度和覆蓋范圍
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